9月10日，星凡智能芯片产品副总裁、合伙人高君效受邀出席2026 IICIE 国际集成电路创新博览会与半导体产业媒体「芯师爷」共同举办的“端侧AI芯势力——2026智能终端芯片生态峰会”，并带来《智赋万物，芯创未来——物理AI时代的端侧芯片机遇》主题演讲。会上，星凡智能荣获第八届“硬核芯”评选「2026年度卓越成长表现企业奖」。

当日下午，在“智算之源：2026芯算力创新峰会暨第八届硬核芯颁奖盛典”上，星凡智能荣获“2026年度卓越成长表现企业奖”。

一场演讲，回答物理AI时代的端侧芯片将如何进化；一项奖项，则呈现了星凡智能面向物理AI时代的阶段性成果。

“硬核芯”评选：卓越成长表现企业

本次论坛的联合主办方“芯师爷”，是覆盖半导体与电子信息全产业链的新媒体平台，旗下拥有“芯师爷”“今日芯闻”“国产芯片选型指南”等媒体及产业服务矩阵，长期连接芯片企业、工程师、方案厂商与终端应用市场。

由芯师爷发起的“硬核芯评选”2026年度评选由50万工程师参与评分及投票，并结合100位专家评委的专业评审产生。一端是产业一线对技术与产品价值的真实判断，另一端是专家对技术路线、创新能力与发展潜力的系统评价。

“卓越成长表现企业奖”这份奖项认可的，是星凡智能面向物理AI逐步形成的产品体系与产业化能力。

那么，在物理AI加速发展的当下，星凡智能正在判断什么，又在构建怎样的能力？高君效先生在论坛上的分享，提供了一个观察入口。

从千万级芯片量产经验出发，星凡智能如何判断端侧AI？

这场分享的价值，不仅在于研判端侧AI的发展趋势，更来自芯片研发与量产一线的长期实践：当AI从数字世界进入物理世界，当AI进入真实场景，端侧芯片应如何重构，模型、架构与推理引擎又该怎样协同？

高君效拥有近20年集成电路研发及管理经验，曾主导商业化终端人工智能语音芯片的研发与生产，累计出货量超过千万颗。他在演讲中指出，AI正在经历三重进化：从独立功能嵌入软件和行业应用，从云端能力进入手机、汽车、机器人等设备，再进一步改变芯片、存储、网络与计算架构。

与此同时，中心云、边缘云与终端侧协同运行的混合AI架构正在成为重要趋势。中心云提供通用智能与大规模训练能力，边缘云承接行业和区域任务，终端侧则负责实时感知、决策与控制。

云端决定智能的能力上限，端侧决定智能能否在现场及时发生。

当AI开始理解任务、规划行动并与真实环境持续交互，实时性、能效、成本和可靠性不再只是产品指标，也开始反向定义端侧芯片的架构。

端侧AI的胜负手，正在从峰值算力转向系统效率

面对物理AI，单纯增加TOPS已经无法解决全部问题。机器人需要同时处理多模态感知、任务规划、运动控制与状态反馈，而有限的功耗、存储和成本，要求芯片以更少资源承载更大模型，并保持稳定、及时的响应。

高君效在现场分享中指出：

“端侧AI的竞争，不再只是峰值算力之争，而是每一瓦功耗、每一份存储、每一次响应，能够产生多少有效智能。”

围绕这一判断，最终落到一个产业核心：端侧芯片的价值，不只是提供多少算力，而是能否让更强的模型高效运行在机器人和智能终端，并实现规模化落地。

星核S1：把每一瓦算力用在“有效智能”上

星核S1从真实设备的资源约束出发，面向智能体在有限功耗、存储与散热条件下持续运行、实时响应的需求，通过硬件原生混合精度计算、低比特推理、稀疏化优化及算法—芯片协同设计，提升单位资源的利用效率，让端侧设备能够承载更复杂的模型与任务。

配合XBoost端侧加速平台，星凡智能进一步从算子优化、量化和稀疏压缩等环节释放芯片能力，缩短模型从“可以运行”到“稳定、高效、可部署”的距离。芯片与软件栈协同，也成为端侧产品快速迭代、持续适配新模型的重要能力。

基于星核S1，星凡智能进一步构建覆盖具身智能、太空计算与边缘智能的星核系列算力产品：星核R系列面向机器人本体，支撑多模态感知、任务规划与实时决策；星核K系列面向星上推理，支持数据在轨处理；星核E系列面向边缘设备与行业终端，提供本地化AI计算能力。

从芯片到系列化算力产品，星凡智能关注的核心始终是：能否真正让具身智能足够智能，能否把端侧AI真正装进产品并稳定运行在真实场景。把物理AI的需求转化为可研发、可验证、可交付的产品能力，这也是是星凡智能“卓越成长表现”的重要来源。

未来，星凡智能将继续围绕数据、芯片与算力三大核心要素，推进智能体计算产品的研发与场景应用，与机器人、太空计算、边缘智能及行业AI生态伙伴深化合作。